1制造材料
為了滿(mǎn)足量產(chǎn)上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質(zhì)都必須嚴格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（stacking fault）都會(huì )影響半導體材料的特性。對于一個(gè)半導體器件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。
目前用來(lái)成長(cháng)高純度單晶半導體材料最常見(jiàn)的方法稱(chēng)為柴可拉斯基法（鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法）。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì )沿著(zhù)固體和液體的接口固化，而旋轉則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。
2應用
半導體芯片的發(fā)明是二十世紀的一項創(chuàng )舉，它開(kāi)創(chuàng )了信息時(shí)代的先河。
大家都知道“因特網(wǎng)”和“計算機”是當今最流行的名詞。計算機已經(jīng)成為我們日常生活中的必備工具，那請問(wèn)一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，還是“AMD”呢？其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質(zhì)上一樣，都屬于半導體芯片
