淺析智能硬件開(kāi)發(fā)平臺的流程

　　智能硬件是繼智能手機之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結合的方式，對傳統設備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。而智能硬件移動(dòng)應用則是軟件，通過(guò)應用連接智能硬件，操作簡(jiǎn)單，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便，各式應用層出不窮。智能硬件開(kāi)發(fā)包括智能家居、智能手機、智能電視開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域。所以智能硬件開(kāi)發(fā)嚴格上屬于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的研發(fā)。
 

　　智能硬件開(kāi)發(fā)平臺的流程：

　　1、需求調研及分析：需要進(jìn)行完成的市場(chǎng)調研，明確主題需求情況。通過(guò)面向群體來(lái)收集有用的價(jià)值，從而對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的導向及功能要求有明確的方向。

　　2、產(chǎn)品原型設計：尋求相關(guān)技術(shù)資料、技術(shù)途徑和技術(shù)支持，充分考慮技術(shù)可行性、可靠性和成本控制。對于產(chǎn)品的硬件，原件，結構進(jìn)行開(kāi)發(fā)，完成后進(jìn)行聯(lián)調測試，如無(wú)問(wèn)題就進(jìn)行組裝及測試。

　　3、試產(chǎn)和市場(chǎng)化量產(chǎn)階段：進(jìn)行小批量的進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)，進(jìn)行產(chǎn)品認證。認證做完后，接到正式訂單才會(huì )開(kāi)始大規模生產(chǎn)。

　　智能硬件是以平臺性底層軟硬件為基礎，以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產(chǎn)品及服務(wù)。隨著(zhù)技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎設施完善和應用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車(chē)載、醫療健康、智能無(wú)人系統等，成為信息技術(shù)與傳統產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。