嵌入式系統開(kāi)發(fā)流程包含軟件開(kāi)發(fā)流程和硬件開(kāi)發(fā)流程，想要了解的更加的清楚，接下來(lái)小編就來(lái)詳細的介紹一下吧。
軟件開(kāi)發(fā)流程
軟件設計思路和方法的一般過(guò)程，包括設計軟件的功能和實(shí)現的算法和方法、軟件的總體結構設計和模塊設計、編程和調試、程序聯(lián)調和測試以及編寫(xiě)、提交程序。
一、需求調研分析
1、首先，相關(guān)系統分析員會(huì )和用戶(hù)初步了解需求，確認開(kāi)發(fā)的功能模塊，他們會(huì )列出要開(kāi)發(fā)的系統的大功能模塊，每個(gè)大功能模塊下的小功能模塊有哪些，對于有些需求比較明確的時(shí)候，在這一步里面可以初步定義好少量的界面。
2、系統分析員深入了解和分析需求，根據自己的經(jīng)驗和需求制作一份功能需求文檔。此文檔會(huì )清晰的寫(xiě)出系統大致的大功能模塊和大功能模塊下的小功能模塊，還會(huì )寫(xiě)出相關(guān)的界面以及界面功能。
3、我們的系統分析員會(huì )跟用戶(hù)進(jìn)行再次需求的確認。
二、概要設計
開(kāi)發(fā)者需要對軟件系統進(jìn)行概要設計，概要設計就是系統設計。概要設計的時(shí)候要考慮到軟件系統的設計，包含了系統的基本處理流程，接口設計，模塊劃分，組織結構，功能分配，運行設計，數據結構設計以及出錯處理設計等等，幫助軟件的詳細設計打好堅實(shí)的基礎。
三、詳細設計
在上一步的概要設計基礎上，開(kāi)發(fā)者需要進(jìn)行軟件系統的詳細設計。在詳細設計中，會(huì )描述實(shí)現具體模塊相關(guān)的主要算法，數據結構，類(lèi)的層次結構和調用的關(guān)系，在這里說(shuō)明一下，軟件系統每個(gè)層次中的每一個(gè)程序的設計考慮，方便進(jìn)行編碼以及測試。需要保證軟件的需求全部分配給整個(gè)軟件。詳細設計必須足夠的詳細，能夠按照詳細設計報告進(jìn)行編碼。
四、編碼
在軟件編碼階段，開(kāi)發(fā)者根據《軟件系統詳細設計報告》中對數據結構、算法分析和模塊實(shí)現等方面的設計要求，開(kāi)始具體的編寫(xiě)程序工作，
分別實(shí)現各模塊的功能，從而實(shí)現對目標系統的功能、性能、接口、界面等方面的要求。
五、測試
測試編寫(xiě)好的系統。交給用戶(hù)使用，用戶(hù)使用后一個(gè)一個(gè)的確認每個(gè)功能。
六、軟件交付準備
在軟件測試證明軟件達到要求后，軟件開(kāi)發(fā)者應向用戶(hù)提交開(kāi)發(fā)的目標安裝程序、《用戶(hù)安裝手冊》、《用戶(hù)使用指南》、測試報告等雙方合同約定的產(chǎn)物?！队脩?hù)安裝手冊》應詳細介紹安裝軟件對運行環(huán)境的要求、安裝軟件的定義和內容、在客戶(hù)端、服務(wù)器端及中間件的具體安裝步驟、安裝后的系統配置?！队脩?hù)使用指南》應包括軟件各項功能的使用流程、操作步驟、相應業(yè)務(wù)介紹、特殊提示和注意事項等方面的內容，在需要時(shí)還應舉例說(shuō)明。
硬件研發(fā)流程
1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等。
2、根據需求分析，制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要充分考慮技術(shù)可行性、可靠性及成本控制，并對開(kāi)發(fā)調試工具提出明確要求，關(guān)鍵器件索取樣品等。
3、總體方案確定后，做硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的功能框圖及編碼、PCB布線(xiàn)，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、器件編碼申請、物料申請。
4、領(lǐng)回PCB板及元器件等，交車(chē)間焊好1~2單板，作單板調試，對原理圖中各功能進(jìn)行調試，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。本階段都要進(jìn)行嚴格、有效的技術(shù)評審，以保證“產(chǎn)品的正確”
5、軟硬件聯(lián)調，調試完成后，功能驗收及電磁兼容可靠性測試并進(jìn)行二次制板(如果需要的話(huà))。樣機生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、樣機評審;驗證、改進(jìn)過(guò)程要及時(shí)、同步修訂、受控設計文檔、圖紙、料單等。
6、維護即產(chǎn)品總結。
