全面分析我國芯片市場(chǎng)的挑戰與機遇

　　國內IC市場(chǎng)規模巨大，但自給能力不足；中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速，細分領(lǐng)域實(shí)現突破，核心仍受制于人。

　　芯片是一個(gè)周期很長(cháng)的行業(yè)，從研發(fā)、產(chǎn)品落地，到量產(chǎn)、投入市場(chǎng)，短則3、5年，長(cháng)則可達10年以上。

　　無(wú)論是上個(gè)世紀90年代的“909工程”，2000年之后上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，還是近年來(lái)國家大力發(fā)展集成電路的決心和戰略計劃，每一代芯片人都身負理想、躊躇滿(mǎn)志，然而時(shí)至今日，中國芯片行業(yè)的道路依然漫長(cháng)。

　　本篇文章就來(lái)分析一下國產(chǎn)中國芯片市場(chǎng)的發(fā)展現狀和未來(lái)趨勢。
 

　　中國芯片市場(chǎng)規模

　　根據世界半導體貿易協(xié)會(huì )(WSTS)數據顯示，2018年中國和美洲(主要是美國)已經(jīng)成為全球半導體前兩大消費市場(chǎng)，其市場(chǎng)規模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。

　　國內集成電路產(chǎn)業(yè)地區分布

　　從全國范圍來(lái)看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現出高度集中特征。全國集成電路Top30銷(xiāo)售收入2649.2億元，同比增長(cháng)19.4%。其中，長(cháng)三角地區收入占比47.7%、占比最大，京津環(huán)渤海地區為16.2%，珠三角地區為19%，中西部地區為17.1%。

　　據中國半導體協(xié)會(huì )公布的數據顯示，2018年中國集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為6532億元，同比增長(cháng)20.7%。雖然擁有如此龐大的市場(chǎng)，但由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長(cháng)，每個(gè)環(huán)節均有不小的技術(shù)難度，導致我國芯片自給能力弱，截至2018年，自給率在15%左右。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的多數環(huán)節，我們與國際先進(jìn)技術(shù)之間存在巨大差距，這也是自給率不足的重要原因。

　　其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為2519.3億元，所占比重為38%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為1818.2億元，所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%，行業(yè)結構逐漸趨于優(yōu)化(業(yè)內認為IC設計、制造和封裝比例為3：4：3是理想狀態(tài))。

　　可以看出，我國芯片行業(yè)中主要為芯片設計和封測，制造領(lǐng)域依然較為薄弱。
 

　　中國芯片行業(yè)的發(fā)展困境

　　關(guān)于面臨的困境，主要是產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造部分，晶圓制造是規模經(jīng)濟，具有投資大、回報慢的特點(diǎn)，我國與國際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門(mén)檻。

　　相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設計業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節由于資本支出高、回報周期長(cháng)受到忽視，導致市場(chǎng)占有率不斷下滑，與國際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

　　套用網(wǎng)友的一句話(huà)來(lái)講，即“靠聰明智慧能解決的部分中國都不算太差，靠積累沉淀的東西還面臨著(zhù)較大差距。”
 

　　中國芯片市場(chǎng)未來(lái)趨勢

　　我國作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場(chǎng)，在新興產(chǎn)業(yè)的驅動(dòng)下，我國集成電路行業(yè)將會(huì )保持增長(cháng)，預計到2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將突破1.5萬(wàn)億元。

　　如今，5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，被各個(gè)行業(yè)視為新風(fēng)口。國內芯片行業(yè)開(kāi)始出現一種焦慮，布局多年的芯片企業(yè)，希望抓住這個(gè)風(fēng)口，以縮短與巨頭的差距。

　　未來(lái)幾年，將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數據、工業(yè)機器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅動(dòng)力給中國芯片行業(yè)帶來(lái)新機遇。