線(xiàn)路板按層數來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應用于太復雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò )連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
　　線(xiàn)路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

FR-1：　阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;

FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;

國內對印刷電路板的自動(dòng)檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統的研究也停留在一個(gè)相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動(dòng)檢測系統價(jià)格太貴，而國內也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側。由于人工檢查勞動(dòng)強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著(zhù)高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無(wú)法實(shí)現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會(huì )損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著(zhù)時(shí)間的推移(年頭長(cháng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份. 
　　2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致. 
　　3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

二.復位電路 
　　1.待修電路板上有大規模集成電路時(shí),應注意復位問(wèn)題. 
　　2.在測試前最好裝回設備上,反復開(kāi),關(guān)機器試一試.以及多按幾次復位鍵. 
　　三.功能與參數測試 
　　1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具 體數值等. 
　　2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度. 
　　四.晶體振蕩器 
　　1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬(wàn)用表等無(wú)法測量, 否則只能采用代換法了. 
　　2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內部漏電,b.內部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線(xiàn)應能測出. 
　　3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn). 
　　4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布  　1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
　　3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 
　　2.由上可知,當待修電路板出現聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.