智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)核心因素

智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)核心因素

一、研究背景

1、降低物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險

2、與供應商形成緊密研發(fā)合作關(guān)系

需要創(chuàng )造性解決問(wèn)題，借力合作伙伴+充分發(fā)揮并積累自身優(yōu)勢。

3、梳理研發(fā)人員組織結構
 

 

二、研發(fā)流程

1、產(chǎn)品定義

把產(chǎn)品的功能定義，實(shí)現方式，應用場(chǎng)景確定下來(lái)。

完成產(chǎn)品項目立項，并開(kāi)始組建研發(fā)團隊。

2、方案設計

這部分可以借助深圳方案商，但是必須要有明確的需求定位，對細節非常熟悉。

硬件產(chǎn)品其實(shí)如果細分出來(lái)也是很多的，千萬(wàn)不要以為做過(guò)wifi就會(huì )做藍牙，任何不同的技術(shù)方案都要時(shí)間去學(xué)習，都需要經(jīng)驗去積累，如果找一個(gè)完全沒(méi)有做過(guò)類(lèi)似產(chǎn)品的團隊合作，在時(shí)間和質(zhì)量上就不要有太多的期望了。

此時(shí)比較常見(jiàn)的調研方法如下：

（1）同類(lèi)拆解

最直接的辦法就是去了解市面上所有產(chǎn)品都在用什么方案，同類(lèi)作比較。

（2）成本核算

成本對于產(chǎn)品至關(guān)重要，成本是選擇合適方案的一個(gè)重要標準。

（3）采購評估

對于很多工廠(chǎng)，如果前期對于材料預估不準，直接就會(huì )導致產(chǎn)品停工。

（4）研發(fā)評估

3、ME/EE/ 固件設計

芯片工程師需要做芯片選型，畫(huà)原理圖，布線(xiàn)路板。

4、工業(yè)設計

（1）結構設計

需要用到哪些零件，每個(gè)零件的尺寸大小都需要明確標注。

（2）外觀(guān)設計

硬件外殼采用什么形狀，什么材質(zhì)，什么顏色都需要明確。

等線(xiàn)路板打樣回來(lái)后焊接調試。

5、產(chǎn)品測試

（1）工程學(xué)測試 (EVT)

需要仔細檢查每個(gè)零件，每個(gè)細節是否符合設計要求。

我們要把產(chǎn)品完整交付給用戶(hù)，就需要連哪怕一個(gè)螺絲釘的設計都考慮周全。

（2）軟件測試

軟件工程師則繼續代碼編程，測試功能。

包括APP軟件測試、數據測試、安全性測試、版本升級測試等。

還需要考慮與硬件產(chǎn)品的兼容性。

（3）硬件測試

固件升級測試

要考慮設備和app的兼容性
 

 

（4）先導樣機測試 (PVT)

硬件開(kāi)模

小規模試用

手動(dòng)修改部分模塊

再次迭代開(kāi)模

6、品質(zhì)控制與檢測

重點(diǎn)檢查以下幾個(gè)要點(diǎn)：

（1）工業(yè)設計稿

保證生產(chǎn)前品質(zhì)

（2）磨具樣品

保證生產(chǎn)中品質(zhì)

（3）組裝工廠(chǎng)品控

保證生產(chǎn)后品質(zhì)

組裝工廠(chǎng)必須外派一個(gè)駐廠(chǎng)，這樣才可以在最后一環(huán)保證產(chǎn)品質(zhì)量。

7、認證

（1）CCC認證

產(chǎn)品只要在中國銷(xiāo)售，如果是標準3C產(chǎn)品都需要做CCC認證。

（2）質(zhì)檢報告

非強制性認證，一般為電商平臺或者大型百貨超市以及招投標才需要。

8、包裝設計

包裝功能設定

材料選擇

外觀(guān)設計

印刷制作

整個(gè)原型機搞好之后就進(jìn)入生產(chǎn)準備工作。

一個(gè)項目從立項到量產(chǎn)，一般需要3個(gè)月的時(shí)間，印制電路板也大約需要P2到P3版才可以量產(chǎn)。

（1）投入磨具

磨具一般都要30天的時(shí)間。

切忌選擇價(jià)格便宜的小廠(chǎng)，直接影響到產(chǎn)品的外觀(guān)和整體品質(zhì)，是不可逆和不可優(yōu)化的。

（2）采購物料
 

 

三、人員組織

為了保證最終研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量，即使主要工作是整合供應商的產(chǎn)品方案，也絕對不可缺少一個(gè)精通硬件集成、工業(yè)設計、低能耗設計、產(chǎn)品包裝的隊伍。

1、人員角色

（1）項目經(jīng)理

（2）硬件工程師

硬件開(kāi)發(fā)人員還可以細分為畫(huà)原理圖和線(xiàn)路板，模擬電路或數字電路設計，固件代碼編程等。

（3）軟件工程師

軟件開(kāi)發(fā)人員包括應用端APP開(kāi)發(fā)，服務(wù)器端開(kāi)發(fā)和數據庫等。

（4）外觀(guān)及結構設計師

（5）采購

（6）生產(chǎn)

（7）測試

2、部門(mén)

（1）設計

（2）研發(fā)

（3）采購

（4）生產(chǎn)

四、研發(fā)建議

1、開(kāi)發(fā)任務(wù)規劃

對于硬件開(kāi)發(fā)，在研發(fā)之前40%應放在架構設計上，包括方案的定義、數據結構的定型。開(kāi)發(fā)方面只需花費 20% 的精力即可，因為在深圳開(kāi)發(fā)不算難事。最后，由于硬件測試往往比軟件測試周期長(cháng)，則還需預留20%的時(shí)間用在測試。

2、硬件設計不要經(jīng)常改動(dòng)

硬件改動(dòng)非常麻煩，比如一些功能的增加，就必須要換芯片重新布一個(gè)線(xiàn)路板了，而外觀(guān)的改動(dòng)會(huì )影響到磨具結構的改動(dòng)，很有可能整個(gè)磨具損壞，并且大大拖延產(chǎn)品周期。

3、盡量做到硬件設計模塊化

盡量做到模塊化，方便不斷優(yōu)化設計。但是即使如此，也需要盡可能一次到位。因為硬件設計往往是牽一發(fā)而動(dòng)全身，改一個(gè)模塊，往往會(huì )需要牽動(dòng)相關(guān)模塊的修改，而且通常都會(huì )同時(shí)影響軟件和硬件。定義產(chǎn)品功能，或變更一個(gè)功能，需要從整體上考慮它對于軟件和硬件兩方面的影響，做出關(guān)聯(lián)的調整和變化。

4、版本節奏需要充分考慮與硬件的配合

硬件軟件開(kāi)發(fā)很可能會(huì )因為硬件的交付時(shí)間和版本而受到影響，原本計劃的一些功能和接口也可能發(fā)生變化，因此版本交付的內容、版本周期都需要根據硬件的情況靈活調整，可以考慮把相互依賴(lài)的功能單獨管理，或者根據需要調整版本交付的范圍和時(shí)間。對于智能硬件開(kāi)發(fā)團隊，擁抱變化是更加需要的。

5、需要考慮軟硬件聯(lián)調的時(shí)間和風(fēng)險

智能硬件產(chǎn)品涉及到軟硬件接口，需要提前定義接口規范，才能避免因為接口問(wèn)題導致聯(lián)調出問(wèn)題。

但即使做到了這一點(diǎn)，軟硬件聯(lián)調依然存在比較大的風(fēng)險，是否兼容，固件（即硬件設備中的軟件系統）是否會(huì )導致軟件崩潰等諸多方面，都需要充分測試，因此在版本排期時(shí)也需要充分考慮聯(lián)調的風(fēng)險和影響，留足處理問(wèn)題的時(shí)間，也盡可能準備好風(fēng)險應對。

6、細節決定成敗

硬件產(chǎn)品涉及到的細節實(shí)在是太多了，不僅限于軟件按期交付，還會(huì )存在硬件質(zhì)量和生產(chǎn)等問(wèn)題，會(huì )經(jīng)歷非常多的打磨和踩坑，因此智能硬件的項目管理，需要關(guān)注方方面面的細節。無(wú)論是主機還是配件，都需要確認細節。

7、盡可能采用比較成熟的供應商量產(chǎn)產(chǎn)品

選擇已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品，只需要改個(gè)外觀(guān)或者包裝就可以，這樣可以保證單價(jià)和穩定性最優(yōu)。

8、做產(chǎn)品是妥協(xié)的藝術(shù)

不要堅持高風(fēng)險的工藝或不良率奇高的生產(chǎn)方式，控制成本不單表現在你選擇多便宜的芯片和方案上，更多是在量產(chǎn)的過(guò)程中，怎么控制不良率和提高生產(chǎn)速度上。