硬件產(chǎn)品系統設計開(kāi)發(fā)前的準備流程

硬件產(chǎn)品系統設計開(kāi)發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件設計開(kāi)發(fā)。屬于看得見(jiàn)實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā)，比如手機、耳機、手環(huán)、音響都是。

硬件設計開(kāi)發(fā)在設計之前有很多的準備工作需要做到，當然不是一個(gè)設計師的事了，是一個(gè)有實(shí)力的公司應該做的前期準備工作。前期準備工作有：
 

第一部分：市場(chǎng)調研

硬件設計開(kāi)發(fā)前都需要做市場(chǎng)調研，了解一下總體的需求情況，比如了解市場(chǎng)需求、了解客戶(hù)需求、分析客戶(hù)需求。明確市場(chǎng)對該產(chǎn)品的需求量，及發(fā)展的情況，前景是否良好，和客戶(hù)交流，了解客戶(hù)對產(chǎn)品的定位及產(chǎn)品的性能等要求。當然還要考慮到成本的問(wèn)題。

第二部分的功能：項目立項

項目立項需要明確項目的需求，所以第一步的功能十分重要。項目立項還需要明確完成項目所需的時(shí)間，預計的開(kāi)發(fā)費，項目各部分的功能規格書(shū)等內容，還有可行性方案等文件的初稿。最主要的還是開(kāi)立項會(huì )議，各相關(guān)部門(mén)及相關(guān)領(lǐng)導開(kāi)會(huì )討論，明確各自的任務(wù)。
 

第三部分：硬件總體設計開(kāi)發(fā)

硬件設計開(kāi)發(fā)一般分為：原理圖設計、電路圖設計、PCB板設計、測試板生產(chǎn)、功能性測試、穩定性測試、單片機設計、小批量生產(chǎn)、正式投放市場(chǎng)或正式使用等步驟。

第四部分：系統聯(lián)調

系統聯(lián)調需要各個(gè)部門(mén)的配合，提前確定時(shí)間內時(shí)間、測試項目、配合人員等內容。還需要完成系統聯(lián)調報告，報告中需要記錄聯(lián)調的步驟及產(chǎn)生的問(wèn)題、解決問(wèn)題的辦法等內容。

每一款電子產(chǎn)品研發(fā)都有自己的特點(diǎn)，但是硬件設計開(kāi)發(fā)的前期準備工作和步驟是一樣的，根據功能來(lái)組成系統各功能模塊的邏輯框架圖、劃分功能模塊，做整機的考慮，而不是沒(méi)有規章的一統設計開(kāi)發(fā)。