硬件開(kāi)發(fā)流程

一項產(chǎn)品的的功能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項目組在開(kāi)發(fā)前必須細致考慮。不管是軟件開(kāi)發(fā)和硬件開(kāi)發(fā)，都會(huì )有具體的流程。硬件開(kāi)發(fā)流程包括：硬件需求分析、硬件系統設計、硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程控制、系統聯(lián)調、文檔歸檔及驗收申請。
 

1、硬件需求分析 

在接到一個(gè)任務(wù)后，最先要做的就是需求分析，寫(xiě)需求規格說(shuō)明書(shū)，，根據需求制定已結案總體方案，這是整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中是非常重要的一環(huán)。硬件需求分析就是確定哪些部分是由硬件完成的。硬件需求分析主要有下列內容：基本配置及其互連方法、運行環(huán)境、硬件系統的基本功能和主要性能指標、功能模塊的劃分、關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)、硬件測試方案等

2、硬件總體設計 

從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結構描述，規定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標。硬件總體設計主要有下列內容：系統功能及功能指標、組成系統各功能塊的邏輯框圖、電路結構圖等。硬件開(kāi)發(fā)總體方案把整個(gè)系統進(jìn)一步具體化。硬件開(kāi)發(fā)總體設計是最重要的環(huán)節之一，總體設計不好，造成的損失有許多是無(wú)法挽回的。

3、硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程控制

開(kāi)發(fā)過(guò)程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份包括各模塊調試進(jìn)度、調試中出現的問(wèn)題及解決方法、原始數據記錄、系統方案修改說(shuō)明、原理圖修改說(shuō)明等內容的過(guò)程文檔，給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每月收集一次單板軟件過(guò)程調試文檔，完整列出軟件調試修改過(guò)程。這些文檔都要嚴格按照規格寫(xiě)，以便管理階層了解進(jìn)度。
 

4、系統聯(lián)調

軟硬件都已完成開(kāi)發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調，聯(lián)調是整機性能提高，穩定的重要環(huán)節，認真周到的聯(lián)調可以發(fā)現各單板以及整體設計的不足，也是驗證設計目的是否達到的唯一方法。只有對各種可能的環(huán)節驗證到才能保證機器走向市場(chǎng)后工作的可靠性和穩定性。

5、文檔歸檔及驗收申請

如果聯(lián)調通過(guò)，項目要進(jìn)行文件歸檔，把應該歸檔的文件準備好，通過(guò)評審，才可進(jìn)行驗收。

其實(shí)硬件開(kāi)發(fā)流程也包括內部驗收及轉中試、小批量產(chǎn)、大批量產(chǎn)，這樣可降低成本，提高優(yōu)良率。一個(gè)完整的硬件開(kāi)發(fā)流程，可以讓項目開(kāi)發(fā)事半功倍。