硬件產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)加工流程

流程的存在，是為了保證項目能夠流程的進(jìn)行下去，以保證每一個(gè)崗位的員工能夠各司其職，并且能夠高效率，高質(zhì)量完成產(chǎn)品設計。下面就為大家講解一下硬件系統設計開(kāi)發(fā)的幾大流程。

1、物料選型及相關(guān)控制

大公司的物料控制都嚴格的規定及流程。并不是那種直接淘寶購買(mǎi)物料，就能組成一個(gè)產(chǎn)品。單板上的每一顆物料都要有出處，并且都要記錄起來(lái)，方便在物料出現大批量問(wèn)題的時(shí)候，進(jìn)行回溯。

首先，對于供應商，我們要進(jìn)行建庫管理，每一個(gè)供應商都要有一個(gè)且唯一的編碼，以及FAE電話(huà)。對于供應商，我們也要進(jìn)行考察，包括相關(guān)資質(zhì)，后續進(jìn)行物料選型時(shí)，要盡量從這幾家進(jìn)行選擇，這對以后進(jìn)行談價(jià)也有好處。

然后，物料也是要進(jìn)行建庫管理的，要進(jìn)行簡(jiǎn)要的描述，一看就能知道這顆物料是干什么用的，還有要將物料的datasheet進(jìn)行保存，還有就是相關(guān)的物料認證書(shū)，比如RHOS報告等等。
 

2、研發(fā)流程

產(chǎn)品需求書(shū)，這個(gè)是需要產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的反饋，并加以整理編寫(xiě)出來(lái)的。內容包括CPU相關(guān)規格，DDR容量，產(chǎn)品外觀(guān)說(shuō)明，產(chǎn)品使用環(huán)境等等。

硬件總體方案設計，硬件開(kāi)發(fā)工程師在拿到產(chǎn)品需求書(shū)以后，就是要根據需求書(shū)編寫(xiě)硬件總體方案設計和結構需求書(shū)。結構需求書(shū)是寫(xiě)給結構工程師使用的，而硬件工程師需要的是硬件總體方案設計。硬件總體方案設計的主要內容包括：產(chǎn)品配置表，主要總線(xiàn)連接方案，總體方案框圖，芯片配置信息，功耗表，風(fēng)險情況等等。

完成之后，一定要進(jìn)行總體方案評審會(huì )議，并根據意見(jiàn)進(jìn)行修改。

原理圖設計：這個(gè)其實(shí)并不需要特別作出說(shuō)明，應為這個(gè)是硬件工程師最基本的工作。但是，一定要根據總體方案進(jìn)行設計，一定要進(jìn)行評審，并修改。最后生成網(wǎng)表，進(jìn)入下一階段的設計。

LAYOUT設計：有的公司，這項工作是交給專(zhuān)門(mén)的layout工程師進(jìn)行設計，也有是硬件工程師做?？傮w來(lái)說(shuō)，不管是誰(shuí)做，硬件工程師都要知道板上的每一根線(xiàn)應該怎么布，而且一定要審圖。身為項目的第一負責人，一定要確保風(fēng)險降到最小。最后，還是要進(jìn)行評審。

BOM整理：有人說(shuō)這個(gè)很簡(jiǎn)單，軟件生成，就OK了。其實(shí)不然，這個(gè)才是最重要的事情。有以下幾個(gè)原則，一定要保證封裝和器件對應正確，一定要進(jìn)行器件歸一化，一定不要漏掉器件，尤其是配置電阻，否則，回板之后，有你好玩的。完成之后，交給相關(guān)人員進(jìn)行加工。

回板調試：回板之后，首先觀(guān)察單板有沒(méi)有焊接的實(shí)在讓人看不下去的地方，然后用萬(wàn)用表量一下每一路電源的阻抗是否正確。注意，是阻抗，不是那個(gè)表筆短接就響的那個(gè)功能。沒(méi)問(wèn)題以后，上電，檢查電源輸出是否正常，有沒(méi)有燒毀器件的現象。如果存在CPLD，那就把邏輯提前寫(xiě)好，加載進(jìn)去。沒(méi)問(wèn)題了，就交給驅動(dòng)人員進(jìn)行調試。
 

3、測試流程

板級單元測試：首先根據單板上面的器件編寫(xiě)出測試用例，然后是對示波器對照測試用例進(jìn)行測試，并將實(shí)際測試情況記錄下來(lái)。

環(huán)境測試：需要進(jìn)行高溫，低溫，高低溫循環(huán)測試，高壓測試，熱測試等等，都需要對測試情況進(jìn)行記錄，其實(shí)就跟大學(xué)時(shí)候的實(shí)驗報告差不多。

EMC測試：這個(gè)就比較專(zhuān)業(yè)了，一般公司是需要出去找實(shí)驗室進(jìn)行測試，死貴死貴的，所以，有一些企業(yè)也就講這個(gè)測試之前放棄了。

系統測試：這個(gè)是針對整機進(jìn)行測試的，對說(shuō)明書(shū)以及銘牌上面的信息進(jìn)行測試。

4、生產(chǎn)流程

?一般情況下，是需要進(jìn)行NPI小批量測試，其實(shí)也就是小批量生產(chǎn)一下，然后做一下環(huán)境測試，主要驗證研發(fā)出來(lái)的設備是否具有可復制性。通過(guò)之后就是根據市場(chǎng)訂單進(jìn)行生產(chǎn)以及老化測試，最后裝箱發(fā)貨。